EN 61190-1-2:2002-06

Standards
putilov_denis / Fotolia

Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Beziehungen

Enthält:

Standards
putilov_denis / Fotolia
31.03.2002 Historisch
IEC 61190-1-2:2002-03
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Entwurf war:

Standards
putilov_denis / Fotolia
14.12.2001 Historisch
prEN 61190-1-2:2001-12

Ersetzt bzw. ergänzt:

Standards
putilov_denis / Fotolia
28.06.2007 Historisch
EN 61190-1-2:2007-06
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Europäische Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
14.06.2002
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

DKE Newsletter-Seitenbild
sdx15 / stock.adobe.com

Mit unserem DKE Newsletter sind Sie immer top informiert! Monatlich ...

  • fassen wir die wichtigsten Entwicklungen in der Normung kurz zusammen
  • berichten wir über aktuelle Arbeitsergebnisse, Publikationen und Entwürfe
  • informieren wir Sie bereits frühzeitig über zukünftige Veranstaltungen
Ich möchte den DKE Newsletter erhalten!

Werden Sie aktiv!

Ergebnisse rund um die Normung